抚顺 金刚石、金刚石研磨工具、光明金刚石

电镀金刚石滚刀

刮平机主传动系统带动滚刀顺时针高速旋转，进给传动系统加压并调整下刀深度，瓷砖坯体由底板承载、皮带传动，通过滚刀时被刮平〔５〕。每条线滚筒的配置一般在６—10把，金刚石粒度在36目—140目之间，由粗递次渐细，从而刮平砖坯并使刀痕变浅，便于后道磨抛加工。

瓷质砖坯体致密而且较硬，加工过程双向加压运动，滚刀克取瓷砖表面的微切削机理为“犁入方式”和“压溃方式”共同作用。所以滚刀粒度越粗，“犁入”去除量越大，刀痕越深。同一粒度的滚刀压力越大，“压溃”成屑面积与深度加大，去除量加大，但产生的刀痕也越粗，所以有时局部压力过大，细刀也出深刀痕。增加细滚刀刀线数量，从而减少切削面单位压力，限制进刀量，可提高坯体的平整度和刀痕细度。

滚刀加工时压力大，转速高（一般在1700—2400转/分），要求金刚石品级较高（MBD8）以上，特别是粗中粒度；胎体要支撑、包镶牢固；才能获得理想的效率和寿命。滚刀的刮平效果除与自身质量关系较大外，还深受砖坯硬度、变形量大小，刮平机状况，操作者调机水平的影响。滚刀的寿命除决定于刀头本身质量之外，主要与砖坯的铣削量有关。

金刚石的主要加工方法厚膜焊接刀具

金刚石厚膜焊接刀具的制作过程一般包括：大面积的金刚石膜的制备；将金刚石膜切成刀具需要的形状尺寸；金刚石厚膜与刀具基体材料的焊接；金刚石厚膜刀具切削刃的研磨与抛光。（1）金刚石厚膜的制备与切割

常用的制备金刚石厚膜的工艺方法是直流等离子体射流CVD法。将金刚石沉积到WC-Co合金（表面进行镜面加工）上，在基体的冷却过程中，金刚石膜自动脱落。此方法沉积速度快（高可达930μm/h），晶格之间结合比较紧密，但是生长表面比较粗糙。金刚石膜硬度高、耐磨、不导电决定了它的切割方法是激光切割（切割可在空气、氧气和氩气的环境中进行）。采用激光切割不仅能将金刚石厚膜切割成所需要的形状和尺寸，还可以切出刀具的后角，具有切缝窄、高效等优点。

钎焊技术在金刚石工具应用中存在的问题

　　金刚石钎焊时存在着许多急需解决的难点：①要求钎料对金刚石和胎体有良好浸润性和结合强度；②钎焊材料及钎焊工艺的选择要保证金刚石的稳定性，以减少或避免钎料对金刚石的侵蚀；③由于金刚石和金属基体的热膨胀系数差异较大，因而焊接残余应力也较大，降低接头的强度；④钎料的熔点要高于金刚石工具的工作温度，所以应寻找熔点较低并与金刚石膨胀系数接近的金属（合金）材料作为钎料，再考虑加入某些活性元素以改善对金刚石的浸润性和亲和性，达到既能粘结金刚石又能满足胎体机械性能的目的。此外，金刚石表面金属化的实现方式、表面金属与钎料的匹配和选择、钎剂和气体介质的选择等关键技术还需进一步成熟和优化。

　　金刚石工具的使用效率与寿命除取决于金刚石磨粒被镶嵌的牢固程度外，还与胎体的耐磨性有关。胎体本身强度的高低、金刚石在胎体中的分布状态、金刚石的浓度等都会对胎体的耐磨性产生影响，所以，如何使胎体达到理想的状态也是今后工作中值得注意的问题。